生產(chǎn)過程損傷對云母損失量的影響

在開采過程中，會產(chǎn)生大量的云母晶維損傷。1953年A.H.瑪爾闊夫教授曾論證了在生產(chǎn)過程中由于損傷造成的云母損失量的問題。曾用三種方法進(jìn)行研究。

（1）按采出云母量和從生料到工業(yè)原料云母的出成率，對兩個用不同采礦法的礦塊的回采結(jié)果進(jìn)行比較的方法。但由于在一個礦塊范圍內(nèi)云母的空間分布不穩(wěn)定和云母質(zhì)量不穩(wěn)定而不適用。

（2)試驗工作與地質(zhì)推斷成果的對照法，這種方法由于地質(zhì)資料的可靠性不高也不能采用。

（3)晶體“檢驗”法。晶體“檢驗”法的基本概念概括如下，直接在工作面選出100―150個云母晶體，這些晶體經(jīng)過檢查登記、打上標(biāo)記后投入生產(chǎn)過程中。云母粉加工設(shè)備有很多種，其中較常用到的就是云母粉碎機了。晶體經(jīng)歷生產(chǎn)過程后，從云母總量中選出，根據(jù)試驗前后晶體狀態(tài)的比較，做出關(guān)于該過程由于損傷對云母損失量的影響的結(jié)論。

試樣中的晶體重量損失為這一生產(chǎn)過程的總損失。這里，主要不足之處是沒有考慮生料的實際組成以及晶體厚度同云母損傷程度的關(guān)系?？茖W(xué)技術(shù)博土A.A.卡布斯金提出了晶體“標(biāo)記”法。這個方法與晶體“檢驗”法的概念基本上相同，前者僅考慮了晶體面積與云母損傷的關(guān)系，而晶體“標(biāo)記”法考慮了晶體厚度與云母損傷的關(guān)系。這極為重要，因為晶體薄片比厚片在很大程度上易受損傷。晶體“標(biāo)記”法系根據(jù)每個單獨晶體在一定面積上和厚度上的損傷，用計算方法確定全部晶體損傷。

晶體“標(biāo)記”法以如下的基本現(xiàn)象為根據(jù)：

云母晶體損傷程度取決于生產(chǎn)過程和在生產(chǎn)過程中的云母質(zhì)量特征，只是當(dāng)具有外部損傷時才可能有晶體的內(nèi)層損傷，當(dāng)“標(biāo)記”晶體的數(shù)量足夠時，由于它的損傷而造成的云母損失可能代表全部投入生產(chǎn)過程中的云母。晶體“標(biāo)記”法的實質(zhì)在于如下幾點，在實驗室內(nèi)將專門選擇的云母晶體試樣，全部或者部分地涂以抗水彩色油漆作為標(biāo)記投入生產(chǎn)過程中。當(dāng)采集試樣時，要用晶體輪廓圖準(zhǔn)確地標(biāo)定每個晶體的特征，注明存在的裂紋及其它破壞，稱重并測量它的厚度。在生產(chǎn)過程結(jié)束之后，選出“標(biāo)記”晶體并重新進(jìn)行仔細(xì)的分析，以確定晶體發(fā)生變化的特征。

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